[컨콜] SK하이닉스 “내년 D램·낸드도 사실상 솔드아웃”

/SK하이닉스

SK하이닉스는 29일 진행된 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM의 등장으로 일부 사업 형태가 고객 선주문 후 생산하는 방식으로 바뀌었다"며 "높은 변동성을 보여온 과거와 달리 시장 예측 가능성이 확대되고 사업 안정성이 크게 개선되고 있다"고 밝혔다.

이어 "HBM4E부터는 기존과 달리 고객의 GPU 등을 고려해 초기 단계부터 긴밀한 협력을 통해 개발되고 이는 장기적인 거래 확대로 이어져 메모리 공급 업체의 사업 안정성이 높아지고 수익성에 기여할 것으로 보인다"고 덧붙였다.

또한 "메모리 기업들이 HBM 공급을 늘리기 위해 케파를 우선 할당하면서 일반 메모리 공급에 제약이 왔고, 이에 따라 일반 메모리 제품에 대해서도 장기 공급 계약을 체결하고 싶어 하는 고객들이 나오고 있는 상황이며 일부에서는 2026년에 대한 선구매까지 이야기가 나오는 상황"이라며 "고객 수요 강도와 당사 케파 감안하면 내년도에는 HBM 뿐만 아니라 D램, 낸드 모두 사실상 솔드아웃 되었다고 과언이 아니다"고 말했다.