 | 2025072401002329600139621 | 0 | | /SK하이닉스 |
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SK하이닉스는 29일 진행된 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 신규 캐파(생산능력)는 이미 공급 계약이 완료된 HBM 중심으로 활용할 계획이며 일반 D램과 낸드는 기존 캐파 3단 테크 전환으로 수요에 대응할 방침이다"라고 밝혔다.
SK하이닉스는 "내년 말에는 6세대 10나노미터급 1c나노 D램과 321단 낸드 비중을 각각 절반 이상 확보할 것이며 일반 메모리 반도체도 신규 캐파 확보보다 기존 공정 전환으로 대응할 계획"이라고 전했다.
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