한화세미텍, HBM 핵심장비 TC본더 SK하이닉스에 첫 공급

210억원 규모…엔비디아 공급체인 합류

TC본더 'SFM5-Expert' 이미지. /한화세미텍

한화세미텍이 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 양산에 성공했다. 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.

15일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다.

강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 '엔비디아 공급체인'에 합류하게 됐다.

한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다고 강조했다. 한화세미텍 관계자는 "플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다"고 설명했다.

최근 사명을 변경하며 '반도체 장비 전문회사'로 탈바꿈한 한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다. 이를 위해 R&D 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다.