한미반도체, ‘반도체대전 2025’서 HBM4용 TC 본더4 공개

반도체대전 첫 참가
주요 신제품 국내서 첫 선
고객사 네트워크 강화

한미반도체 반도체대전(SEDEX) 부스 모습./한미반도체

한미반도체가 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 패키징 핵심 장비를 선보인다. 특히 HBM4 양산용 'TC 본더 4'를 중심으로 AI 반도체용 대형 패키징 장비까지 공개하며 기술 경쟁력 강화에 나설 전망이다.

22일 한미반도체는 이날부터 24일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 이번 전시회에서 HBM4 생산용 'TC 본더 4', '2.5D 빅다이 TC 본더', '빅다이 FC 본더' 등 주요 신제품을 국내에서 처음 공개한다고 밝혔다.

'TC 본더 4'는 지난 5월 출시된 장비로, 2026년 초를 목표로 HBM4 양산을 준비 중인 글로벌 메모리 기업들의 수요가 본격화될 것으로 전망된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 기록 중이다.

AI 반도체 패키징 시장을 겨냥한 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'도 주목받을 전망이다. 두 장비는 각각 120mm×120mm, 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 기존 범용(20mm×20mm) 대비 최대 6배 이상 넓은 면적을 처리할 수 있다. 이를 통해 AI 반도체에 필수적인 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다

한미반도체는 이번 SEDEX 참가가 첫 공식 전시 참여로, 국내 종합반도체(IDM) 및 후공정(OSAT) 고객사와의 네트워크를 강화한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 "이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것"이라고 밝혔다.

한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다.